OS14-3 Adhesion of Thin Film for Electronic Package at Elevated Temperature(Semiconductor Devices and Electronic Packaging 1,OS14 Electronic and photonic packages,APPLICATIONS)

作者
In-Suh Son,Dong-Kil Shin
出处
期刊:Abstracts of ATEM [The Japan Society of Mechanical Engineers]
卷期号:2015.14: 209-209
标识
DOI:10.1299/jsmeatem.2015.14.209

科研通智能强力驱动
Strongly Powered by AbleSci AI
科研通是完全免费的文献互助平台,具备全网最快的应助速度,最高的求助完成率。 对每一个文献求助,科研通都将尽心尽力,给求助人一个满意的交代。
实时播报
大模型应助北冰洋煮咖啡采纳,获得10
刚刚
刚刚
Orange应助北冰洋煮咖啡采纳,获得50
1秒前
Owen应助Suc采纳,获得10
1秒前
研友_VZG7GZ应助111采纳,获得10
2秒前
渴望者发布了新的文献求助10
2秒前
清浅完成签到,获得积分10
2秒前
Aa完成签到 ,获得积分10
4秒前
5秒前
5秒前
5秒前
清浅发布了新的文献求助10
6秒前
完美世界应助kk采纳,获得10
9秒前
9秒前
9秒前
su发布了新的文献求助10
10秒前
12秒前
科研通AI6.4应助呢间采纳,获得10
12秒前
酷波er应助相龙采纳,获得10
13秒前
传奇3应助DrWho1985采纳,获得10
14秒前
15秒前
Jsz完成签到 ,获得积分10
15秒前
guyankuan发布了新的文献求助10
16秒前
背后书瑶发布了新的文献求助10
16秒前
kk完成签到,获得积分20
18秒前
天天快乐应助小小琳采纳,获得10
18秒前
19秒前
暴富Lee给无私的尔安的求助进行了留言
19秒前
22秒前
Owen应助zvan采纳,获得10
22秒前
22秒前
核桃发布了新的文献求助10
22秒前
充电宝应助SHAN采纳,获得10
23秒前
23秒前
相龙完成签到,获得积分10
25秒前
相龙发布了新的文献求助10
28秒前
Azure发布了新的文献求助10
29秒前
29秒前
29秒前
29秒前
高分求助中
(应助此贴封号)【重要!!请各用户(尤其是新用户)详细阅读】【科研通的精品贴汇总】 10000
Römisch-Germanische Forschungen 1000
China Pluperfect I: Epistemology of Past and Outside in Chinese Art 520
Matrix Methods in Data Mining and Pattern Recognition Second Edition 510
The fast track to determining transfer functions of linear circuits: The student guide 500
The Analytical and Numerical Solution of Electric and Magnetic Fields 500
Green Fire Retardants for Polymeric Materials 400
热门求助领域 (近24小时)
化学 材料科学 医学 生物 纳米技术 工程类 有机化学 化学工程 生物化学 计算机科学 内科学 物理 复合材料 催化作用 细胞生物学 无机化学 光电子学 物理化学 电极 基因
热门帖子
关注 科研通微信公众号,转发送积分 7617323
求助须知:如何正确求助?哪些是违规求助? 9192613
关于积分的说明 19700763
捐赠科研通 7189600
什么是DOI,文献DOI怎么找? 3271994
关于科研通互助平台的介绍 2434795
邀请新用户注册赠送积分活动 2267080