A comprehensive review of air-cooled heat sinks for thermal management of electronic devices

电子设备和系统的热管理 散热片 材料科学 热的 核工程 数码产品 环境科学 热力学 机械工程 物理 电气工程 工程类
作者
Vipin Nair,Anjana Baby,Anoop M.B.,S. Indrajith,Midhun Murali,Meenakshi Nair
出处
期刊:International Communications in Heat and Mass Transfer [Elsevier]
卷期号:159: 108055-108055 被引量:34
标识
DOI:10.1016/j.icheatmasstransfer.2024.108055
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