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Effect of bonding process on the microstructures and strength of W/steel joints with a W-Cu-Ni interlayer

材料科学 微观结构 冶金 粘结强度 过程(计算) 复合材料 计算机科学 操作系统
作者
Zonghui Yang,Xu Zhang,Jialin Cheng,Xiaoquan Li,Yifu Shen
出处
期刊:International Journal of Refractory Metals & Hard Materials [Elsevier]
卷期号:106: 105846-105846 被引量:15
标识
DOI:10.1016/j.ijrmhm.2022.105846
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