Characteristics and aging of PCB embedded power electronics

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作者
R. Randoll,Mahmud Asef,W. Wondrak,L. Böttcher,Andreas Schletz
出处
期刊:Microelectronics Reliability [Elsevier BV]
卷期号:55 (9-10): 1634-1639 被引量:16
标识
DOI:10.1016/j.microrel.2015.06.072
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