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Simulation and experimental analysis of planarization of refractory metals using a multi-step sputter/sputter etch process

溅射 材料科学 溅射沉积 微观结构 蚀刻（微加工） 化学机械平面化 光电子学 图层（电子） 沉积（地质） 薄膜 复合材料 纳米技术 沉积物 生物 古生物学
作者
P. Li,T. Smy,S. K. Dew,Michael J. Brett
出处
期刊：Journal of Electronic Materials [Springer Nature]
日期：1994-11-01 卷期号：23 (11): 1215-1220 被引量：2
标识
DOI：10.1007/bf02649972
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