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Developing process for coating copper particles with silver by electroless plating method

材料科学铜镀铜复合数图层（电子）涂层电镀（地质）冶金化学镀水溶液氧化物水解化学工程复合材料电镀化学地球物理学地质学生物化学物理化学工程类

作者

Hoang Tri Hai,Jong Gwan Ahn,D.J. Kim,Jaeryeong Lee,H.S. Chung,C.O. Kim

出处

期刊：Surface & Coatings Technology [Elsevier BV]
日期：2006-05-07 卷期号：201 (6): 3788-3792 被引量：103

标识

DOI：10.1016/j.surfcoat.2006.03.025

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