태양광 발전은 생산 원가 절감을 통한 Grid parity를 달성하기 위하여 다양한 연구가 진행 중에 있다. 그중 가장 큰 관심을 받고 있는 것은 태양전지의 박형화이며, 현재 주로 사용되고 있는 200um에서 보다 얇은 wafer를 사용한 태양전지 제조에 대한 연구가 진행 되고 있다. 박형화된 태양전지는 제조 공정 중에 온도에 의한 bowing이 발생되며, 전,후면 paste를 firing 하는 과정에서 특히 심하게 발생된다. 이러한 bowing은 결국 태양전지를 모듈화 하는 과정에서 crack으로 연결 되어 실제 장기간 발전 상황에서 출력 저하를 발생하게 된다. 본 논문에서는 120um와 180um의 단결정 wafer를 이용하여 태양전지를 제작 하였으며, firing 공정시 전, 후면 paste의 유무에 따른 bowing 정도를 실험을 통하여 비교 하였다. 또한 paste 뿐만 아니라 SiNx의 유무에 따른 bowing 발생 정도를 실험을 통하여 확인 하였다.