铜
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作者
B. Stefanov,Vesselina Milusheva,Hristo Kolev,Boriana Tzaneva
摘要
TiO 2 /AAO allows for a spatial photodeposition of copper seeds under UV illumination through a photomask, which along with its improved chemical stability allows for the additive deposition of conductive Cu patterns in an alkaline electroless Cu bath.
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