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Pressure-assisted large-area (50∗45 mm2) sintered-copper bonding for power modules

材料科学 铜 冶金
作者
Dongfang Dai,Yexiong Huang,Kai Zheng,Jiabing Yu,Xianping Chen
出处
期刊：Materials Science in Semiconductor Processing [Elsevier]
日期：2025-06-14 卷期号：198: 109784-109784
标识
DOI：10.1016/j.mssp.2025.109784
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