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Tin–lead (SnPb) solder reaction in flip chip technology

金属间化合物焊接润湿材料科学冶金活化能形态学（生物学）图层（电子）扩散倒装芯片复合材料热力学化学合金物理化学物理生物胶粘剂遗传学

作者

K. N. Tu,K Zeng

出处

期刊：Materials Science and Engineering R [Elsevier BV]
日期：2001-07-01 卷期号：34 (1): 1-58 被引量：597

标识

DOI：10.1016/s0927-796x(01)00029-8

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