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Solid Catalysts Based on Fenton Reaction for SiC Wafer in Chemical Mechanical Polishing

抛光 薄脆饼 化学机械平面化 催化作用 材料科学 化学工程 纳米技术 冶金 化学 工程类 有机化学
作者
Shaoping Xu
出处
期刊:Jixie gongcheng xuebao [Chinese Journal of Mechanical Engineering]
卷期号:53 (21): 167-167 被引量:21
标识
DOI:10.3901/jme.2017.21.167
摘要

摘要: 针对单晶SiC化学机械抛光使用的抛光液,研究了产生芬顿反应Fe、FeO、Fe2O3、Fe3O4等4种铁系固相催化剂的效果。结果发现当Fe3O4作为催化剂时,SiC表面能够产生明显的化学反应,生成较软易去除的SiO2氧化层,化学机械抛光时材料去除率最高达到17.2 mg/h、表面粗糙度最低达到Ra2.5 nm。相比Fe、FeO、Fe2O3等固相催化剂,Fe3O4更适宜用作SiC的化学机械抛光。抛光液中Fe2+离子浓度和稳定性是决定芬顿反应速率和稳定性的重要因素,固相催化剂电离自由Fe2+能力的差异直接影响了化学抛光液中的Fe2+浓度,固相催化剂电离Fe2+的能力越强,抛光液中Fe2+浓度就越高,芬顿反应速率越快,与SiC进行化学反应速度越快,材料去除率越高,抛光质量越好。

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