Electrical property-microstructure of copper interconnects printed by localized pulsed electrodeposition (l-PED)

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作者
Md Emran Hossain Bhuiyan,Chao Wang,M. Josefina Arellano-Jiménez,Mohammad Waliullah,Manuel Quevedo-López,Rodrigo A. Bernal,Majid Minary‐Jolandan
出处
期刊:Materials Letters [Elsevier BV]
卷期号:330: 133364-133364 被引量:3
标识
DOI:10.1016/j.matlet.2022.133364
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