Impact of Rapid Environmental Changes on Stress Distribution in Tablet Coatings: Simulations

材料科学 涂层 复合材料 环境应力开裂 压力(语言学) 湿度 应力腐蚀开裂 语言学 热力学 物理 哲学 合金
作者
Venugopala Swami Punati,Mahesh S. Tirumkudulu,Ashwin Jain,Daniel O. Blackwood,Alfred Berchielli,Pankaj Doshi
出处
期刊:Aaps Pharmscitech [Springer Science+Business Media]
卷期号:24 (1) 被引量:2
标识
DOI:10.1208/s12249-022-02468-6
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