Enhancing the high-frequency signal performance through surface morphological modification of Cu interconnects

信号(编程语言) 材料科学 曲面(拓扑) 声学 电子工程 计算机科学 工程类 物理 数学 几何学 程序设计语言
作者
Ying-Chih Chiang,Yu‐Hsun Chang,Z. C. Yang,Chun-Jou Yu,Wei‐Po Chou,Cheng–En Ho
出处
期刊:Measurement [Elsevier BV]
卷期号:: 117071-117071 被引量:1
标识
DOI:10.1016/j.measurement.2025.117071
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