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An Alternative Junction-to-Case Thermal Resistance Test Method for High Power Press-Pack IGBTs

热阻 功率（物理） 电气工程 绝缘栅双极晶体管 结温 考试（生物学） 热的 汽车工程 材料科学 工程类 电子工程 计算机科学 物理 电压 热力学 古生物学 生物
作者
Hongyu Sun,Yuan Sun,Erping Deng,Yushan Zhao,Weibang Li,Maoyang Pan,P. W. Liu,Yuxing Yan,Yongzhang Huang
出处
期刊：IEEE Transactions on Power Electronics [Institute of Electrical and Electronics Engineers]
日期：2024-08-30 卷期号：39 (12): 15644-15654
标识
DOI：10.1109/tpel.2024.3452247
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