材料科学
陶瓷
微观结构
脆性
复合材料
扩散焊
接头(建筑物)
包层(金属加工)
抗剪强度(土壤)
剪切(地质)
扩散
硅化物
冶金
扩散焊
粘结强度
图层(电子)
碳化硅
原子扩散
扩散层
陶瓷基复合材料
脆性断裂
热扩散率
扩散过程
断裂(地质)
作者
Bofang Zhou,Zixuan Leng,Zhaojie Zhang,Wuman Wang,Xiaodan Song,Heng Zhang,Jian Li,Jian Li
标识
DOI:10.1016/j.ceramint.2026.02.078
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