Role of surface properties on the wettability of Sn–Pb–Bi solder alloys

金属间化合物 表面张力 润湿 焊接 三元运算 材料科学 冶金 表层 图层(电子) 复合材料 热力学 合金 计算机科学 物理 程序设计语言
作者
L. C. Prasad,Adolf Mikula
出处
期刊:Journal of Alloys and Compounds [Elsevier BV]
卷期号:282 (1-2): 279-285 被引量:39
标识
DOI:10.1016/s0925-8388(98)00831-7

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