Thermoforming 2D films into 3D electronics for high-performance, customizable tactile sensing

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作者
Jungrak Choi,Chankyu Han,Donho Lee,Hyunjin Kim,Gang Hyoung Lee,Ji‐Hwan Ha,Yongrok Jeong,Junseong Ahn,Hyunkyu Park,Hyeonseok Han,Seokjoo Cho,Jimin Gu,Inkyu Park
出处
期刊:Science Advances [American Association for the Advancement of Science]
卷期号:11 (20)
标识
DOI:10.1126/sciadv.adv0057
摘要

The demand for tactile sensors in robotics, virtual reality, and health care highlights the need for high performance and customizability. Despite advances in vision-based technologies, tactile sensing remains crucial for precise interaction and subtle pressure detection. In this work, we present a design and fabrication method of customizable tactile sensors based on thermoformed three-dimensional electronics. This approach enables ultrawide modulus tunability (10 pascals to 1 megapascal) and superior mechanical properties, including negligible hysteresis and high creep resistance. These features allow the sensor to detect a broad spectrum of pressures, from acoustic waves to body weight, with high performance. The proposed sensors have high sensitivity (up to 5884 per kilopascal), high linearity ( R 2 = 0.999), low hysteresis (<0.5%), and fast response (0.1 milliseconds). We demonstrate applications in human-computer interaction and health care, showcasing their potential in various fields. This platform provides a scalable solution for fabricating versatile, high-performance tactile sensors.
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