Thermal curing behavior of phenol formaldehyde resin-impregnated paper evaluated using DSC and dielectric analysis

固化(化学) 差示扫描量热法 自催化 材料科学 电介质 复合材料 甲醛 热分析 热的 热力学 化学 催化作用 有机化学 光电子学 物理
作者
Nitin Gupta,Arunjunai Raj Mahendran,Stephanie Weiss,Mohammed Khalifa
出处
期刊:Journal of Thermal Analysis and Calorimetry [Springer Science+Business Media]
卷期号:149 (6): 2609-2618 被引量:11
标识
DOI:10.1007/s10973-023-12843-5

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