中间层
电容器
硅
解耦(概率)
生产线后端
材料科学
去耦电容器
光电子学
电源完整性
电子工程
计算机科学
电气工程
电压
工程类
信号完整性
纳米技术
蚀刻(微加工)
印刷电路板
图层(电子)
控制工程
电介质
作者
Khadim Dieng,Philippe Artillan,C. Bermond,Olivier Guiller,T. Lacrevaz,Sylvain Joblot,Grégory Houzet,A. Farcy,Anne‐Laure Perrier,Yann Lamy,Bernard Fléchet
出处
期刊:IEEE Transactions on Components, Packaging and Manufacturing Technology
[Institute of Electrical and Electronics Engineers]
日期:2017-02-13
卷期号:7 (4): 477-484
被引量:8
标识
DOI:10.1109/tcpmt.2017.2655939
摘要
International audience
科研通智能强力驱动
Strongly Powered by AbleSci AI