晶片键合
薄脆饼
模具(集成电路)
直接结合
材料科学
晶圆规模集成
纳米技术
计算机科学
光电子学
作者
Ichiro Sano,Katsuya Yamada,Yuya Hirai,Masanori Yamagishi,Shinya Takyu,Yusuke Fumita,Yoichiro Kurita
出处
期刊:
日期:2024-09-11
卷期号:: 1-6
被引量:3
标识
DOI:10.1109/estc60143.2024.10712144
科研通智能强力驱动
Strongly Powered by AbleSci AI