Moisture ingress prediction in polyisobutylene‐based edge seal with molecular sieve desiccant

水分 材料科学 干燥剂 湿度 复合材料 GSM演进的增强数据速率 收缩率 印章(徽章) 筛子(范畴论) 气象学 艺术 视觉艺术 物理 组合数学 电信 计算机科学 数学
作者
Michael Kempe,Dylan L. Nobles,Lori Postak,Jose Alonzo Calderon
出处
期刊:Progress in Photovoltaics [Wiley]
卷期号:26 (2): 93-101 被引量:27
标识
DOI:10.1002/pip.2947
摘要

Abstract Often photovoltaic modules are constructed with materials that are sensitive to water. This is most often the case with thin film technologies, including perovskite cells, where the active layers are a few microns thick and can be sensitive to moisture, liquid water or both. When moisture or liquid water can ingress, a small amount of water can lead to corrosion and depending on the resulting reactions, a larger local detrimental effect is possible. To prevent moisture from contacting photovoltaic components, impermeable frontsheets and backsheets are used with a polyisobutylene (PIB)‐based edge seal material around the perimeter. Here, we evaluate the ability of a PIB‐based edge seal using a molecular sieve desiccant to keep moisture out for the expected module lifetime. Moisture ingress is evaluated using test coupons where the edge seal is placed between 2 pieces of glass, one of which has a metallic calcium film on it, and monitoring the moisture ingress distance as a function of time. We expose samples to different temperature and humidity conditions to create permeation models useful for extrapolation to field use. This extrapolation indicates that this PIB material is capable of keeping moisture out of a module for the desired lifetime.
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