Role of resin percolation in gap filling mechanisms during the thin ply thermosetting automated tape placement process

热固性聚合物 材料科学 复合材料 波纹度 合并(业务) 变形(气象学) 桥接(联网) 渗流阈值 多孔性 渗透(认知心理学) 电阻率和电导率 计算机科学 计算机网络 会计 工程类 神经科学 电气工程 业务 生物
作者
Pavel Šimáček,Navid Niknafs Kermani,Verena Gargitter,Suresh G. Advani
出处
期刊:Composites Part A-applied Science and Manufacturing [Elsevier BV]
卷期号:152: 106677-106677 被引量:26
标识
DOI:10.1016/j.compositesa.2021.106677
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