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Thermal interface materials for cooling microelectronic systems: present status and future challenges

微电子 散热片 接口(物质) 传热 小型化 热的 机械工程 热阻 材料科学 计算机科学 工程物理 工艺工程 纳米技术 工程类 复合材料 机械 物理 毛细管数 毛细管作用 气象学
作者
Ramakrishna Devananda Pathumudy,K. Narayan Prabhu
出处
期刊:Journal of Materials Science: Materials in Electronics [Springer Science+Business Media]
卷期号:32 (9): 11339-11366 被引量:39
标识
DOI:10.1007/s10854-021-05635-w
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