Thermal interface materials for cooling microelectronic systems: present status and future challenges

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作者
Ramakrishna Devananda Pathumudy,K. Narayan Prabhu
出处
期刊:Journal of Materials Science: Materials in Electronics [Springer Science+Business Media]
卷期号:32 (9): 11339-11366 被引量:59
标识
DOI:10.1007/s10854-021-05635-w
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