Pulse Periodic Reverse Electro-filling of Through-Glass Via and Shear Strength Reliability for MEMS Interposers

材料科学 抗剪强度(土壤) 中间层 微电子机械系统 复合材料 剪切(地质) 焊接 脆性 剪切力 直剪试验 电镀 金属间化合物 接头(建筑物) 球栅阵列 冶金 扩散焊 可靠性(半导体) 合金 蚀刻(微加工)
作者
Chul-Hwa Jung,Ashutosh Sharma,Jae Pil Jung,Hyunsik Kim
出处
期刊:Social Science Research Network [RELX Group (Netherlands)]
标识
DOI:10.2139/ssrn.6151069
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