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Novel Organic Temporary Bonding Material for High-Temperature Semiconductor Processing Applications
材料科学
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半导体
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硅
材料加工
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晶片键合
作者
Taichi Kikkawa,
Yutaka Hisamune,
Satoshi Inada,
Yuzo NAKAMURA
标识
DOI：10.1109/ectc51846.2026.00150
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