Heat-Confinement, Water-Resistance, and Moisture-Release Electrospun Membrane Based on Aerogel Filler Incorporation

气凝胶 填料(材料) 水分 材料科学 复合材料 耐水性 静电纺丝 耐热性 化学工程 化学 聚合物 生物化学 工程类
作者
Leqi Lei,Shuo Shi,Dong Wang,Si Yifan,Shuo Meng,Chuanwei Zhi,Jinlian Hu
标识
DOI:10.2139/ssrn.4809014

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