Cavitation-driven nanosecond laser irradiation assisted chemical–mechanical-polishing (CMP) for atomic-scale material removal of 4H-SiC

化学机械平面化 抛光 材料科学 纳秒 辐照 空化 激光器 原子单位 复合材料 光学 机械 量子力学 物理 核物理学
作者
Zirui Wang,Yuguang Zhu,Peng Yang,Tianyu Zhang,Yongguang Wang,Qingsheng Liu,Haidong He,C.M. Wang
出处
期刊:Optics and Laser Technology [Elsevier BV]
卷期号:191: 113328-113328 被引量:3
标识
DOI:10.1016/j.optlastec.2025.113328
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