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Atomic layer deposition of TiO 2 /TiN/Ru/Cu multi-layer on the glass surface for glass–metal adhesion enhancement
作者
Hongfei Chen,
Tailong Shi,
Y. R. Ge,
Yexi Yin,
Shuaiqiang Ming,
Liyi Li,
Hyun Seon Hong,
Pengcheng Liu,
Xia Yang
出处
期刊:
Materials Science in Semiconductor Processing
[Elsevier BV]
日期:2025-11-24
卷期号:204: 110283-110283
被引量:1
标识
DOI:10.1016/j.mssp.2025.110283
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