Device packaging and integration optimization based on neural network method: Effect of microchannel structure on heat sink performance

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作者
Yang Liu,Shiqing Lv,Qiulang Cui,Yangjing Xia,Mengxia Jiang,Jun Lv,Mairui Huang,Yuxiong Xue
出处
期刊:Materials Science in Semiconductor Processing [Elsevier BV]
卷期号:185: 108977-108977 被引量:2
标识
DOI:10.1016/j.mssp.2024.108977
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