材料科学
多孔性
电介质
陶瓷
烧结
复合材料
氮化硅
抗弯强度
图层(电子)
光电子学
作者
Fei Chen,Feng Cao,Haoliang Pan,Kaiyu Wang,Qiang Shen,Jialiang Li,Siqing Wang
出处
期刊:Materials in engineering
[Elsevier]
日期:2012-03-23
卷期号:40: 562-566
被引量:46
标识
DOI:10.1016/j.matdes.2012.03.026
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