Direct bonding and debonding of two-dimensional semiconductors

材料科学直接结合复合材料半导体工作（物理）光电子学变形（气象学）位错硅冶金

作者

Jieying Liu,Jiaojiao Zhao,Tong Li,Depeng Ji,Liyan Dai,Lu Li,Zheng Wei,Jiawei Li,Qinqin Wang,Hua Yu,Lan-Ying Zhou,Yutong Chen,Fanfan Wu,Mingtong Zhu,Huacong Sun,Yun Li,Songge Zhang,Jinpeng Tian,Xingchao Zhang,Nianpeng Lu

出处

期刊：Nature electronics [Springer Nature]
日期：2025-10-27

标识

DOI：10.1038/s41928-025-01474-3

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