SiC laser slicing based on crack propagation control

材料科学 切片 激光器 复合材料 结构工程 断裂力学 工作(物理) 声学 有限元法 焊接 光学 控制系统 激光束 碳化硅
作者
Mingyang Xiao,Yunxia Ye,Yang LIU,Jie Wang,Yuhang Du
出处
期刊:Optics and Laser Technology [Elsevier BV]
卷期号:201: 115316-115316
标识
DOI:10.1016/j.optlastec.2026.115316
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