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Advanced RTN Analysis on 3D NAND Trench Devices Using Physics-Informed Machine Learning Framework

沟槽 与非门 计算机科学 逻辑门 材料科学 纳米技术 算法 图层（电子）
作者
Y. Higashi,Anirudh Varanasi,Philippe Roussel,Pablo Saraza Canflanca,João P. A. Bastos,Alexander Grill,E. Catapano,R. Asanovski,J. Franco,Ben Kaczer,A. Chasin,Devin Verreck,S. Ramesh,L. Breuil,A. Arreghini,S. Rachidi,Yongbin Jeong,G. Van den bosch,M. Rosmeulen,R. Degraeve
标识
DOI：10.1109/irps48204.2025.10983878
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