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A mechanical model for direct wafer bonding by strain energy under normal pressure

薄脆饼 材料科学 拉伤 应变能 晶片键合 复合材料 机械工程 结构工程 工程类 有限元法 光电子学 医学 物理疗法
作者
Shirong Cai,Yunyun Sun,Shijing Wu,Henry Tan
出处
期刊:Journal of Mechanics of Materials and Structures [Mathematical Sciences Publishers]
卷期号:20 (1): 1-14
标识
DOI:10.2140/jomms.2025.20.1
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