The brazing of Al2O3 ceramic and other materials

陶瓷 钎焊 材料科学 热膨胀 复合材料 电介质 光电子学 合金
作者
Yuxiang Li,Chao Chen,Ruixiang Yi,Linzhe He
出处
期刊:The International Journal of Advanced Manufacturing Technology [Springer Nature]
卷期号:120 (1-2): 59-84 被引量:7
标识
DOI:10.1007/s00170-022-08789-x
摘要

Al2O3 ceramic has a series of excellent properties such as small dielectric constant, large specific volume resistance, and high thermal impact strength. The joining of Al2O3 ceramic and other materials can bring into full play the advantages of Al2O3 ceramic. Because of the different coefficient of thermal expansion (CTE) and Young’s modulus between Al2O3 ceramic and other materials, the joining of Al2O3 ceramic and other materials is difficult. The most commonly used method for joining Al2O3 ceramic and other materials is brazing. Besides, transient liquid phase (TLP) bonding is also an appropriate method to realize the bonding of Al2O3 ceramic. However, several challenges must be overcome to get reliable joints. In this paper, the brazing processes of Al2O3 ceramic and other materials are discussed and analyzed. The characteristics of bonding between Al2O3 ceramic and other materials are mentioned. In addition, a particular emphasis has been put on the main problems of the Al2O3 ceramic joining process.
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