材料科学
粒度
参数统计
可靠性(半导体)
产量(工程)
表征(材料科学)
模数
航程(航空)
材料性能
实验数据
灵敏度(控制系统)
基质(化学分析)
金属
晶粒生长
弹性模量
结构强度的尺寸效应
数学模型
复合材料
大气温度范围
降级(电信)
使用寿命
结构可靠性
杨氏模量
回归分析
热力学
材料强度
冶金
可靠性工程
参数方程
作者
Yi He,Xiaoyan Zhang,Xiangyu Gao,Jiabin Yang,Weiguo Li
标识
DOI:10.1016/j.commatsci.2025.114402
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