Cobalt Electroplating Interconnects in Advanced Chip Fabrication: A Review

电镀制作钴炸薯条材料科学纳米技术光电子学冶金电气工程工程类医学病理替代医学图层（电子）

作者

Lei Jin,Zhao-Yun Wang,Fang‐Zu Yang

出处

期刊：Journal of Electronic Materials [Springer Science+Business Media]
日期：2025-08-07

标识

DOI：10.1007/s11664-025-12242-6

求助该文献

最长约 10秒，即可获得该文献文件

科研通智能强力驱动
Strongly Powered by AbleSci AI

我的文献求助列表浏览历史

一分钟了解求助规则 | 捐赠本站 | 历史今天

重要

微信公众号升级通知 (2026-4-25)

更新

📰 新增『新锐期刊分区』 (2026-3-24)

更新

💬 新增更精细的自定义提醒设置 (2026-1-4)

新增

🕒 每天60秒读懂世界·精选全球要闻 (2026-1-2)

新增

PDF的下载单位、IP信息已删除 (2025-6-4)

科研通是完全免费的文献互助平台，具备全网最快的应助速度，最高的求助完成率。对每一个文献求助，科研通都将尽心尽力，给求助人一个满意的交代。

实时播报: Zgrey完成签到，获得积分10

1秒前; 小蘑菇上传了应助文件

1秒前; 莫莫完成签到，获得积分10

2秒前; zhoudada发布了新的文献求助10

3秒前; TIDUS完成签到，获得积分10

4秒前; CodeCraft上传了应助文件

5秒前; 自然垣发布了新的文献求助10

5秒前; wanci上传了应助文件

9秒前; 多情的如冰完成签到，获得积分10

10秒前; 牛书蝶发布了新的文献求助10

10秒前; 科研通AI6.3的应助被Easonluo8采纳，获得10

11秒前; TIDUS完成签到，获得积分10

12秒前; 搜集达人的应助被丰富的安梦采纳，获得10

13秒前; joe完成签到，获得积分10

13秒前; donnolea完成签到，获得积分10

14秒前; 领导范儿的应助被自然垣采纳，获得10

15秒前; 许飞完成签到，获得积分10

16秒前; 久等雨归发布了新的文献求助10

18秒前; 今后上传了应助文件

18秒前; 包破茧完成签到，获得积分0

18秒前; a36380382完成签到，获得积分10

19秒前; 彭于晏上传了应助文件

21秒前; Kunning完成签到，获得积分10

22秒前; 搜集达人上传了应助文件

22秒前; 你嵙这个期刊没买发布了新的文献求助10

24秒前; 浮云的应助被SuiWu采纳，获得50

24秒前; 黑摄会阿Fay完成签到，获得积分10

26秒前; 丰富的安梦发布了新的文献求助10

27秒前; 李健的粉丝团团长的应助被风趣梦芝采纳，获得10

28秒前; Easonluo8发布了新的文献求助10

28秒前; 丰富的安梦完成签到，获得积分10

34秒前; 完美世界上传了应助文件

34秒前; 乌波的池塘发布了新的文献求助10

37秒前; 科研通AI6.1的应助被寒冷的断秋采纳，获得10

39秒前; kyokyoro完成签到，获得积分10

41秒前; 温暖凝天完成签到，获得积分10

46秒前; 六元一斤虾完成签到，获得积分10

47秒前; thomas完成签到，获得积分10

48秒前; PEIfq完成签到，获得积分10

48秒前; 美好稚晴完成签到，获得积分10

49秒前