Research progress in chemical mechanical polishing (CMP) of silicon wafers for integrated circuits

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作者
Zuozuo Wu,Zhonghua Zhu,Yiting Li,Daming Wang,Yangjian Li,Shuai Yuan,Jianwei Cao,Deren Yang
出处
期刊:The International Journal of Advanced Manufacturing Technology [Springer Science+Business Media]
卷期号:143 (9-10): 4655-4689
标识
DOI:10.1007/s00170-026-17714-5
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