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物理
作者
Junwen He,Guy Lepage,Ozan Yılmaz,Peter Verheyen,Andy Miller,Marianna Pantouvaki,Joris Van Campenhout
标识
DOI:10.1109/ipc48725.2021.9592855
摘要
We demonstrate a robust, scalable fiber packaging solution using dry-etched self-alignment features on chip. A 30x singlemode fiber array is packaged to SiN-based photonic edge couplers with <1dB misalignment excess loss.
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