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Uncovering the influence of common nonmetallic impurities on the stability and strength of a Σ5 (310) grain boundary in Cu

材料科学 晶界 杂质 电负性 原子半径 化学物理 半径 工作(物理) 极限抗拉强度 结晶学 凝聚态物理 冶金 热力学 微观结构 化学 物理 计算机科学 计算机安全 有机化学
作者
Zhifeng Huang,Fei Chen,Qiang Shen,Lianmeng Zhang,Timothy J. Rupert
出处
期刊:Acta Materialia [Elsevier BV]
卷期号:148: 110-122 被引量:75
标识
DOI:10.1016/j.actamat.2018.01.058
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