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作者
Youngseok Lee,
Donghyun Oh,
Hyeongsik Park,
Junsin Yi
出处
期刊：
Transactions on Electrical and Electronic Materials
[Springer Science+Business Media]
日期：2024-04-30
卷期号：25 (4): 507-511
被引量：3
标识
DOI：10.1007/s42341-024-00540-5
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