The Effect of a Combined High-temperature and Light Test on Silicone Encapsulant of LED Package

본 논문에서는 LED(Light Emitting Diode) 패키지에 사용되는 실리콘 충진재에 대해서 실제 사용 환경과 유사한 복합 스트레스 환경을 고온-광 복합 시험으로 설계하고 실시한다. 고온-광 복합 시험의 유효성을 입증하기 위해 실리콘 충진재 샘플에 대한 고온 시험을 85°C와 120°C에서 수행한다. 그리고, 실리콘 충진재에 대한 고온-광 복합 시험을 고온 시험과 동일한 85°C와 120°C에서, LED 패키지의 광출력이 실리콘 충진재 샘플로 유도되도록 제안한 시험 지그를 이용하여 수행한다. 시험 후, 각각 실리콘 충진재의 투과율을 측정하고, 실리콘 충진재에 대한 Raman 분석을 통해 고온 시험과 고온-광 복합 시험에서 나타난 투과율의 차이가 발생한 원인을 추론한다.