Fabrication of bonded SiC structure with cavity based on direct bonding process for MEMS device applications

材料科学 退火(玻璃) 微观结构 微电子机械系统 制作 直接结合 扫描电子显微镜 极限抗拉强度 阳极连接 拉曼光谱 复合材料 晶片键合 粘结强度 光电子学 硅 光学 病理 替代医学 物理 医学
作者
Ting Liang,Xinxin Wang,Pinggang Jia,Wendong Zhang,Chenyang Xue,Jijun Xiong
出处
期刊:Microsystem Technologies-micro-and Nanosystems-information Storage and Processing Systems [Springer Science+Business Media]
卷期号:23 (1): 225-229 被引量:9
标识
DOI:10.1007/s00542-015-2710-5
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