Accumulative roll 5 cycles forged Cu/Ag multilayered preforms for high-temperature die-attach interconnections

材料科学 冶金 模具(集成电路) 复合材料 纳米技术
作者
Canyu Liu,Chuantong Chen,Changqing Liu,Katsuaki Suganuma,Changqing Liu,Katsuaki Suganuma
出处
期刊:Materials Characterization [Elsevier BV]
卷期号:221: 114779-114779
标识
DOI:10.1016/j.matchar.2025.114779
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