Study of the self-alignment of no-flow underfill for micro-BGA assembly

作者
Y.C. Chan,P.L. Tu,K.C. Hung
出处
期刊:Microelectronics Reliability [Elsevier BV]
卷期号:41 (11): 1867-1875 被引量:16
标识
DOI:10.1016/s0026-2714(01)00041-5

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