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Enhanced Fabrication and Assembly of 3-D Chiplets Based on Active Interposer With Frontside Via-Last TSVs

制作 中间层 材料科学 光电子学 纳米技术 蚀刻（微加工） 病理 图层（电子） 医学 替代医学
作者
Chengyi Liao,Huimin He,Fengman Liu,Xugang Wang,Rui Cao,Lijun Chen,Cheng Peng,Liqiang Cao,Qingdong Wang
出处
期刊：IEEE Transactions on Components, Packaging and Manufacturing Technology [Institute of Electrical and Electronics Engineers]
日期：2024-08-16 卷期号：14 (9): 1692-1700 被引量：2
标识
DOI：10.1109/tcpmt.2024.3443858
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