Recent Progress in Silicon Photonics R&D and Manufacturing on 300mm Wafer Platform

光子学 硅光子学 绝缘体上的硅 薄脆饼 硅 晶圆规模集成 材料科学 光子集成电路 光电子学 纳米技术 工程类
作者
F. Bœuf,S. Crémer,Enrico Temporiti,Massimo Feré,Mark Andrew Shaw,Nathalie Vulliet,B. Orlando,D. Ristoiu,A. Farcy,Thierry J. Pinguet,Attila Mekis,G. Masini,Peng Sun,Y. Chi,H. Petiton,S. Jan,Jean–Robert Manouvrier,Charles Baudot,Patrick Le Maître,J.F. Carpentier
出处
期刊:Optical Fiber Communication Conference 卷期号:: W3A.1-W3A.1 被引量:53
标识
DOI:10.1364/ofc.2015.w3a.1
摘要

A low cost 28Gbits/s Silicon Photonics platform using 300mm SOI wafers is demonstrated. Process, 3D integration of Electronic and Photonic ICs, device performance, circuit results and low cost packaging are discussed.

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