Thiourea modified low molecular polyamide as a novel room temperature curing agent for epoxy resin

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作者
Zhiyong Huang,Huixin Zhu,Guofeng Jin,Yuanzheng Huang,Minna Gao
出处
期刊:RSC Advances [Royal Society of Chemistry]
卷期号:12 (28): 18215-18223 被引量:9
标识
DOI:10.1039/d2ra02693g
摘要

The thiourea modified low molecular polyamide has low viscosity and high amine value.
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