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作者
D.Y. Ku,I.H. Kim,I. Lee,K.S. Lee,T.S. Lee,Jeung‐hyun Jeong,Byung‐ki Cheong,Young‐Joon Baik,W.M. Kim
出处
期刊:Thin Solid Films
[Elsevier BV]
日期:2006-05-22
卷期号:515 (4): 1364-1369
被引量:74
标识
DOI:10.1016/j.tsf.2006.03.040
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